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按照本发明，ＣＯＦ半导体器件的制造方法包括：步骤（Ａ），对在其表面上设置了多个布线图形的绝缘带的表面涂敷绝缘树脂成分；步骤（Ｂ），在绝缘树脂成分尚未固化的条件下可通过加压使半导体元件与布线图形接触；以及步骤（Ｃ），借助于使绝缘树脂成分固化，...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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