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本实用新型公开了一种陶瓷平膜压阻芯片，包括：支持厚片、变形弹性膜片和惠斯通电桥；支持厚片依次包括第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、导通电路、PAD过孔层、PAD层和调零电阻，第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层和PAD过...
该专利属于深圳聚德寿科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳聚德寿科技有限公司授权不得商用。

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