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本发明公开了一种修复受损的低ｋ介电材料的方法。常用于生产半导体器件的基于等离子体的方法通常会损坏含碳的低ｋ介电材料。受损的介电材料暴露在水分中时可能形成硅醇基团。在优选的实施方案中，两步法将硅醇转化为合适的有机基团。第一步包括用卤化剂将硅醇...
该专利属于印芬龙科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过印芬龙科技股份有限公司授权不得商用。

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