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用于支持半导体基片的设备包括附着到包括冷却系统和电连接装置的处理室上的样品架。该设备进一步包括通过静电方式或者夹子固定到样品架并且与样品架电连接和热连接的中间部件。中间部件是可拆装的，其具有足够的硬度以允许对其支持的减薄的基片进行操作并且其...
该专利属于阿尔卡特公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿尔卡特公司授权不得商用。

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