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一种提高塑料封装集成电路合格率的方法，包含下列步骤：减薄→绷膜→划片→粘片→键合→模封→固化→电镀，其特点是，在上述键合和模封步骤之间增加一硅片覆层步骤，即采用涂层材料在硅片表面均匀涂覆后再模封。采用了上述的技术解决方案，即采用覆层材料在硅...
该专利属于上海贝岭股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贝岭股份有限公司授权不得商用。

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