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具有隔离层的半导体器件制造技术
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下载具有隔离层的半导体器件的技术资料
文档序号:3196253
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本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件设置在半导体本体(1)中,并且包括至少一个源区(4)和至少一个漏区(5),每一个都具有第一导电类型,和至少一个具有第二导电类型的设置在源区(4)和漏区(5)之间的本体区(8),以及至少一个通过隔离层(9...
该专利属于NXP股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过NXP股份有限公司授权不得商用。
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