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用于ＩＣ设备（１０）的热处理系统，包括用于容纳ＩＣ设备的插座（２０，５４），位于ＩＣ设备上的散热片（１４），以及位于ＩＣ设备下的热导管（４２，４４；５８，６２；８８，９０；１０２，１０４），该热导管用于将ＩＣ设备下侧的热量传送给ＩＣ设备上的...
该专利属于蒂科电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过蒂科电子公司授权不得商用。

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