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提供一种绝缘体上覆半导体（ＳＯＩ）结构（包括大面积ＳＯＩ结构），它包括一个或多个含有基本上为单晶的半导体材料（例如掺杂硅）层（１５）组成的区域，所述区域附着在由氧化物玻璃或氧化物玻璃陶瓷组成的支承基片（２０）上。所述氧化物玻璃或氧化物玻璃陶...
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