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本发明涉及一种元件的封装接合结构，包含有：第一基板，其表面具有多个金属垫及第一接合金属层；及第二基板，其表面具有多个电极及第二接合金属层，该第二接合金属层接着固定于该第一接合金属层，使该第一基板接合于第二基板，该金属垫电性导通于该电极。该第...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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