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一种半导体晶片用热处理夹具，是在其上面搭载半导体晶片并进行热处理的圆盘形状的热处理夹具，通过使其厚度在１．０ｍｍ以上、１００ｍｍ以下，且使与所述晶片接触的面的表面粗糙度（Ｒａ值）为０．１μｍ以上，１００μｍ以下，对在同心圆方向以及直径方向其...
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