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本发明涉及一种剥离洗涤半导体基板或半导体元件的方法，其使用剥离剂组合物对含有金属配线的半导体基板或半导体元件进行剥离洗涤，其中所述剥离剂组合物含有由标准试验（Ａ－１）测定的氧化铝溶解量为１０ｐｐｍ或以上的溶解剂以及由标准试验（Ｂ－１）测定的...
该专利属于花王株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过花王株式会社授权不得商用。

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