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半导体平台工艺技术是一种特别适用于微波功率半导体二极管和三极管研制生产的工艺技术，该平台工艺技术将平面工艺和台面工艺两者的优点结合起来，在ＰＮ结的边缘扩散一个较深的结，以使ＰＮ结本身具备尽可能高的击穿电压。在该结外侧耗尽区宽度范围内腐蚀硅形...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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