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本发明提供一种不产生线状缺陷的晶片的研磨方法。保持晶片于旋转可能的晶片保持板，向粘贴于旋转可能的定盘的砂纸供给研磨剂的同时，使砂纸与所述的晶片滑动接触而研磨晶片表面，在此方法中，研磨剂以近似球状的硅石作为主要成分，同时使用含有有机碱或其盐的...
该专利属于信越半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越半导体株式会社授权不得商用。

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