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本发明公开了一种具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法，提供有一板材以及一形成有一接着树脂层的金属箔；该金属箔层合于该板材，以使该接着树脂层黏接该板材；接着，形成一贯通口，其贯穿该板材、该接着树脂层与该金属箔；在移除该金属箔之后，该接着树脂...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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