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半导体复合装置包括基板（２）和平坦化层（３）以及半导体薄膜（４）。平坦化层（３）直接或间接形成在基板上。所述平坦化层包括面对基板（２）的第一表面和在平坦化层（３）上远离基板（２）一侧上的第二表面。第二表面的平坦度小于第一表面。半导体薄膜（４...
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