下载带有微小扰流柱降温缝隙的SiC/SiC陶瓷复合叶身构件制备方法的技术资料

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本发明涉及一种SiC/SiC陶瓷复合叶身构件制备方法,具体涉及一种带有微小扰流柱降温缝隙的SiC/SiC陶瓷复合叶身构件制备方法,其目的是解决现有SiC/SiC陶瓷复合叶身类构件存在出气孔加工难度较大,难以通过调整出气孔的尺寸实现叶身类构件...
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