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载体带制造技术
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下载载体带的技术资料
文档序号:3190943
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根据本发明的载体带包括在很长的绝缘带上以规则的间隔提供的多个带式载体封装、分别装配在多个带式载体封装中的每一个中的第一和第二集成电路器件。此外,连接线只在用于第一集成电路器件的端子中的一个和用于第二集成电路器件的端子中的一个之间电气地短路。...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过恩益禧电子股份有限公司授权不得商用。
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