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本发明公开的一种激光熔覆用钴基焊丝，包括药芯和焊皮，其中药芯按质量百分比由以下组分组成：Cr粉30～40％，B粉10～20％，Ni粉10～20％，硅铁粉5～10％，TiC粉1～5％，WC粉1～5％，余量为Co粉，以上组分质量百分比之和为10...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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