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本发明提供一种具有设置在单个硅衬底上的多个光电耦合器的多通道单片芯片，其被安装在绝缘衬底上，通过在构成光电耦合器的发光元件和光接收元件之间进行切割来形成第一切槽，将透明绝缘树脂填充到第一切槽内并然后通过在相邻光电耦合器之间进行切割来形成第二...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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