下载光电一体化红外接收器与封装方法的技术资料

文档序号:3190227

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一种光电一体化红外接收器,包括内置于同一壳体的PIN光探测芯片与前置放大器芯片,引线框架,特征是:PIN光探测芯片由绝缘胶固定于引线框架,前置放大器芯片由导电胶固定于引线框架;壳体是半球面与长方体平滑过渡结合为一体的塑封壳体,壳体是由纯环氧...
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