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一种图像传感器封装件及其所用的光学玻璃与加工方法，该封装件包括芯片载体、环状支承座、传感器芯片以及光学玻璃；本发明在将整片光学玻璃切割成多个光学玻璃单体前，先沿切割路径进行研磨作业，在后续完成切割作业后，形成多个至少一个边缘表面具有粗糙面的...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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