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一种形成功率半导体模块的方法包括：提供平面片状金属的基板；在所述基板的上表面中形成通道，所述通道部分地延伸穿过所述基板的厚度并在所述基板中限定出多个岛；在所述岛中的第一个岛上安装第一半导体管芯；形成包封体的模制主体，所述模制主体覆盖所述基板...
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