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集成于单个芯片（２０）的相应外延层上的激光器（２２）和检测器（２４）与片载和／或外部光学器件（６２）协作以将所述激光器发出的第一波长的光耦合到单个外部器件，诸如光纤（６０），并同时将从所述外部器件接收的不同波长的光耦合到检测器以提供双向光子...
该专利属于宾奥普迪克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宾奥普迪克斯股份有限公司授权不得商用。

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