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本发明公开了一种塑料带引线芯片载体（ＰＬＣＣ）封装，其包括具有穹形部分的封装材料体，该封装材料体形成为整体单件结构。封装材料体可以使用注模工艺而形成。可以使用另一个注模工艺以形成ＰＬＣＣ封装的结构体。...
该专利属于安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安华高科技ECBUIP(新加坡)私人有限公司授权不得商用。

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