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导体层的制造方法技术
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文档序号:3188156
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一种导体层的制造方法,此方法先提供一基底,其中基底的表面上具有一介电层,这个介电层具有一图案化结构,并且图案化结构中暴露出导体层的一部分。然后,对基底的表面进行第一清洗步骤。接着在导体层被暴露出来的此部分表面,形成覆盖层。继而,对基底的表面...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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