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一种半导体封装制造技术
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文档序号:31877438
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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例,一种半导体封装包含衬底,其具有第一表面和第二表面;以及半导体裸片,其耦合至所述衬底的所述第一表面,其中所述衬底中包含多个通孔,且所述多个通孔中的每一者贯穿所述衬底以将所述第一表面与所述...
该专利属于美光科技公司所有,仅供学习研究参考,未经过美光科技公司授权不得商用。
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