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导体层的制造方法技术
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文档序号:3187696
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一种图案化导体层的制造方法,首先于基底上形成一层至少包含铝铜合金的导体层。然后,对此导体层进行一热处理工艺,将导体层加热至大于相变温度。接着再图案化导体层。此方法可以避免金属析出物的形成,有助于后续蚀刻工艺的进行。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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