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本发明公开了一种膜上倒装片封装结构，其包含基板、倒装芯片、多个凸块、第一密封材料以及挡墙。基板具有一上表面以及多条形成于上表面上的引脚。倒装芯片具有一有源面以及形成于有源面上的多个焊垫，其中，这些焊垫中的每一个焊垫对应这些引脚中的一条引脚。...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。