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一种半导体器件，包括衬底（８）、第一布线层（５６、６６）和结合布线层（１０、１０Ａ）。在衬底（８）上，形成半导体元件。第一布线层（５６、６６）层叠在衬底（８）上。结合布线层（１０、１０Ａ）是可结合的并且层叠在第一布线层（５６、６６）上。第一...
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