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本公开涉及一种降噪耳机。该降噪耳机包括耳机本体、麦克风阵列和信号处理器，所述麦克风阵列设置于所述耳机本体上，且与所述信号处理器连接；其中，所述麦克风阵列构成多面体结构，且所述麦克风阵列中的麦克风位于所述多面体结构的各顶点处。本公开技术方案通...
该专利属于北京车和家信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京车和家信息技术有限公司授权不得商用。

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