专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
第一毛织株式会社
>
抗蚀底膜的硬掩模层组合物及半导体集成电路装置的制造方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载抗蚀底膜的硬掩模层组合物及半导体集成电路装置的制造方法的技术资料
文档序号:3185331
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供了一种抗蚀底膜硬掩模层组合物,其中在某些实施方式中,硬掩模层组合物含有(a)由式1的化合物与式2的化合物反应制得的第一聚合物,其中n为3-20的数,R为一价有机基团,m为0、1或2;(b)包括式3-6所示结构中的至少一种结构的第二...
该专利属于第一毛织株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过第一毛织株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。