下载抗蚀底膜的硬掩模层组合物及半导体集成电路装置的制造方法的技术资料

文档序号:3185331

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本发明提供了一种抗蚀底膜硬掩模层组合物,其中在某些实施方式中,硬掩模层组合物含有(a)由式1的化合物与式2的化合物反应制得的第一聚合物,其中n为3-20的数,R为一价有机基团,m为0、1或2;(b)包括式3-6所示结构中的至少一种结构的第二...
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