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本实用新型提出一种COG邦定工艺本压固化槽型高精密压头，包括安装部和按压头，所述安装部与所述按压头固定连接，所述按压头设有条形槽。解决了粒子不均现象的同时，提升邦定良率，减少IC报废，同时提升设备生产效率较少调机时间，主要保证产品可靠性，提...
该专利属于深圳市立德通讯器材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市立德通讯器材有限公司授权不得商用。

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