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包括金属网结构的半导体集成电路制造技术
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下载包括金属网结构的半导体集成电路的技术资料
文档序号:3183790
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描述了一种用于集成电路的金属网结构。在一个实施例中,半导体集成电路包括第一区域,其包括,例如具有一个或多个有源半导体设备的设备层。该电路也包括第二区域,其包括一个包含电路导线的金属化层。该电路进一步包括在第一和第二区域之间插入的金属网层,其...
该专利属于硅谷实验室公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅谷实验室公司授权不得商用。
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