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本发明涉及一种采用激光设备对衬底切片的方法，其包括的步骤有：从所述激光设备向所述衬底提供激光束（１５），从而将所述衬底（１）切片为至少两个管芯。在所述切片方法的第一阶段内向衬底提供第一辅助气体，在所述切片方法的第二后继阶段内向所述衬底提供第...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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