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一种包括多种半导体材料的混合光子芯片，该多种半导体材料被布置成限定提供功能的芯片，其中芯片的至少第一部分由可以使用CMOS技术制造的材料形成；并且芯片的至少第二部分包括非线性晶体材料且未经蚀刻处理；其中与芯片的第一部分相结合的芯片的第二部分...
该专利属于先进微晶圆私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先进微晶圆私人有限公司授权不得商用。

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