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本申请公开了一种制备复合压电薄膜的方法，所述方法在对键合体加热过程中，持续对所述键合体施加与键合体表面成预设角度的外力，吸收余料层由注入层剥离过程中产生的应力，从而保持复合压电薄膜物理结构的完好，减小在剥离瞬间的翘曲程度，降低复合压电薄膜不...
该专利属于济南晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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