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本发明提供一种倒装芯片半导体发光元件，其包含衬底以及半导体多层结构。该半导体多层结构具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，并且该半导体多层结构以该第一表面接合于该衬底的表面上，并且该第二表面具有多个凸点，该多个凸点呈周期性排列。...
该专利属于联胜光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联胜光电股份有限公司授权不得商用。

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