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发光器件包括半导体材料的有源区（１４）和在有源区上的第一接触（１８）。配置第一接触（１８）以便由有源区（１４）发射的光子通过第一接触。吸收光子的线接合焊盘（２２）提供在第一接触上。线接合焊盘（２２）具有小于第一接触的面积的面积。反射结构（３...
该专利属于克里公司所有，仅供学习研究参考，未经过克里公司授权不得商用。

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