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一种焊料凸块的制造方法，包括：提供一具有顶层金属的半导体衬底；在所述半导体衬底上形成钝化层；在所述钝化层上形成底部露出顶层金属的连接孔；在所述钝化层上及连接孔中形成第一金属层；在所述第一金属层上形成阻挡层；在所述阻挡层上旋涂光致抗蚀剂并形成...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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