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本实用新型公开了一种5G通信电路板的散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体由芯板、强度层、氧化铝散热涂层和导热层组成，所述强度层、所述氧化铝散热涂层和所述导热层分别对称式的从里到外设置在所述芯板上，所述芯板顶端和所述芯板底端对称设置所述强...
该专利属于吉安满坤科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安满坤科技股份有限公司授权不得商用。

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