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本发明提出一种自蔓延钎焊薄膜及其制备方法，焊料层包括依次堆叠的第一钎料层、自蔓延多层膜、第二钎料层，经自蔓延多层膜的反应将芯片与基板焊接在一起，其中，第一钎料层和/或第二钎料层的熔点低于自蔓延多层膜的瞬时反应最高温度。从而有效避免了焊接过程...
该专利属于江苏诚睿达光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏诚睿达光电有限公司授权不得商用。

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