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本发明公开了一种芯片授权生产方法和装置,其方法包括:授权卡生成(授权卡内包含授权生产芯片的最大数量);部署并启动生产服务端;产线程序调用生产服务端授权验证接口,完成授权验证;产线程序调用生产服务端密钥分发接口,完成各种密钥写入到芯片;产线程...该专利属于北京中电华大电子设计有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京中电华大电子设计有限责任公司授权不得商用。
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本发明公开了一种芯片授权生产方法和装置,其方法包括:授权卡生成(授权卡内包含授权生产芯片的最大数量);部署并启动生产服务端;产线程序调用生产服务端授权验证接口,完成授权验证;产线程序调用生产服务端密钥分发接口,完成各种密钥写入到芯片;产线程...