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本发明提供一种不使用光掩模或抗蚀剂而利用简单工艺形成开口部的方法。此外，本发明提供一种以低成本制造半导体装置的方法。在衬底上形成多个光吸收层，在该多个光吸收层上形成层间绝缘层，从层间绝缘层侧将直线形或矩形激光束照射到多个光吸收层，至少去掉多...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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