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本发明公开了一种CICC导体成型工装，压包括层叠放置的内模板与外模板，内模板与外模板的弧度与CICC导体的成型弧度相一致，内模板与外模板之间夹有上压板及下压板，内模板、外模板、上压板与下压板之间构成CICC导体穿入孔，CICC导体从CICC...
该专利属于合肥聚能电物理高技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥聚能电物理高技术开发有限公司授权不得商用。

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