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本公开提供了倒装红光二极管芯片及其制备方法，属于发光二极管技术领域。在支撑衬底上通过衬底键合金属层与外延键合金属层键合之后，支撑衬底对外延键合金属层上的外延结构起到支撑作。衬底键合金属层包括依次层叠的衬底Cr金属子层、衬底Pt金属子层、衬底...
该专利属于华灿光电（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华灿光电（浙江）有限公司授权不得商用。

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