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用于SOC应用的高密度沟槽式非易失性随机访问SONOS存储单元的结构及制造方法技术
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下载用于SOC应用的高密度沟槽式非易失性随机访问SONOS存储单元的结构及制造方法的技术资料
文档序号:3178390
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本发明提供了具有可随机访问存储位置的双晶体管硅-氧化物-氮化物-氧化物-半导体(2-Tr SONOS)非易失性存储单元及其制造方法。在一个实施例中,提供了一种2-Tr SONOS单元,其中选择晶体管位于沟槽结构中,其沟槽深度约为1~2μ...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。
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