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测量硅基体与膜基结合强度的方法技术
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文档序号:3178314
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本发明涉及一种测量技术领域的测量硅基体与膜基结合强度的方法。本发明方法为:在硅基底背面使用刻蚀法制作带窗口的图案,在窗口中预留部分基体作为加载的平台,基底正面的薄膜暴露在背面的窗口中,当预留下的基体受压穿透基体并带动薄膜脱离基体时,记录发生...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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