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一种半导体芯片及其封装结构与制法，主要是提供具有一主动面及相对非主动面的半导体芯片，以对应该非主动面的外围进行粗糙化，从而将该非主动面划分为未予粗糙化的中央部分及形成有粗糙化结构的外围部分，以供该半导体芯片主动面通过多导电凸块接置于芯片承载...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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