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倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置制造方法及图纸
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下载倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置的技术资料
文档序号:3178104
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本发明的倒装片安装体,包括:电路基板(213),具有多个连接端子(211);半导体芯片(206),具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207);箱形状的多孔片(205),设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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