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具有改善热导率的难熔金属衬底制造技术
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下载具有改善热导率的难熔金属衬底的技术资料
文档序号:3177615
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一种用于半导体和集成电路元件的衬底,包括:包含选自元素周期表ⅥB族金属和/或各向异性材料的核芯板,具有第一主表面和第二主表面以及多个开口,该开口至少部分地从该第一主表面延伸到该第二主表面;选自元素周期表ⅠB族金属或其他高导热材料,填充由至少...
该专利属于H.C.施塔克公司所有,仅供学习研究参考,未经过H.C.施塔克公司授权不得商用。
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